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2021
突破Micro\Mini LED焊接\ 返修工艺技术并成功应用某大客户
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2020
扩大半导体和汽车焊接应领域,覆盖80%以上市场
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2019
投入研发激光塑料焊接技术
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2018
激光动态焊接设备在光电市场占有率高达80%,并逐步覆盖线材,半导体,5G等多个行业应用
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2017
激光动态焊接进入光电行业得到客户认可,首创第一条全自动生产线并批量生产
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2016
激光动态焊接投入研发,并取得意向客户测试成功
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2014
激光3D焊接测试成功,研发突破新的焊锡工艺
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2012
第一代激光焊锡机成功面世,并与大型客户签定战略合作协议,获得深圳市高新技术企业认证
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2010
启动激光焊锡技术研发
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2008
与台达集团联合开发湿式专用in-line锡渣分离机,并申请联合专利
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2006
成功推出全球首台湿式全自动高效锡渣分离机,获得500强客户认可
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2005
公司成立,同步投入研发低温、湿式、物理锡渣分离设备