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            当前位置 > 关于我们?>?企业大事记

            • 2021

              突破Micro\Mini LED焊接\ 返修工艺技术并成功应用某大客户

            • 2020

              扩大半导体和汽车焊接应领域,覆盖80%以上市场

            • 2019

              投入研发激光塑料焊接技术

            • 2018

              激光动态焊接设备在光电市场占有率高达80%,并逐步覆盖线材,半导体,5G等多个行业应用

            • 2017

              激光动态焊接进入光电行业得到客户认可,首创第一条全自动生产线并批量生产

            • 2016

              激光动态焊接投入研发,并取得意向客户测试成功


            • 2014

              激光3D焊接测试成功,研发突破新的焊锡工艺

            • 2012

              第一代激光焊锡机成功面世,并与大型客户签定战略合作协议,获得深圳市高新技术企业认证


            • 2010

              启动激光焊锡技术研发

            • 2008

              与台达集团联合开发湿式专用in-line锡渣分离机,并申请联合专利


            • 2006

              成功推出全球首台湿式全自动高效锡渣分离机,获得500强客户认可

            • 2005

              公司成立,同步投入研发低温、湿式、物理锡渣分离设备

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