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            激光锡球焊锡机——通讯行业焊接(光器件类)

            发布时间:2020-10-19 22:24:02 浏览:463次 责任编辑:深圳市艾贝特电子科技有限公司

            尽管光器件产业是一个高科技产业,对于焊接的要求极高,但是目前光器件的装配生产仍大量依赖手工操作,可以说仍处于“半手工半自动化”阶段,该行业仍缺乏广泛应用到其他制造行业的通用工业工程方法。


            我司自主、研发的激光锡球焊锡机可以焊接此类光器件,其焊接优点:

            1、非接触式焊接;不会产生物理损伤和应力,受大型元器件和障碍物的影响极小。

            2、光斑大小可调;无需更换不同大小的烙铁头,也无烙铁头等消耗品。

            3、激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节;可精准控制各个焊点的各项参数。

            4、焊接可靠性高;品质好、焊点金属组织细密,只对焊点局部加热,具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。

            5、无静电威胁,节能环保,操作简单,维护方便。

            6、激光器寿命长,功耗低,维护费用低。

            7、无烙铁头损耗。

            8、可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。

            9、可维护性很高。


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