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            • 双工位激光锡球焊锡机
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            双工位激光锡球焊锡机

            1、适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;

            2、锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;

            3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上

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            产品详情 技术参数

            产品详情 / Product details

            双工位激光锡球焊锡机产品介绍:

            1、适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;

            2、锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;

            3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上


            双工位激光锡球焊锡机应用领域:

            1、微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

            2、军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。

            3、其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

            技术参数 / Technical parameters

            技术优点:

            1、加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;

            2、在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;

            3、不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;

            4、锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;

            5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;

            6、焊接质量稳定,良品率高 ;

            7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

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